[图帖] 深入探访英特尔美光25nm工艺晶圆厂（图文）[17P]

晶圆

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，

由于其形状为圆形，故称为晶圆；

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，

而成为有特定电性功能之IC产品。

位于雪山脚下的 IMFT 工厂

        工厂结构是制造半导体产品最关键的无尘室位于第三层，加压吊顶形成由上向下的气流，设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成。进入无尘室之前的“打包”过程。

        晶圆厂内走廊，顶端的自动运输系统（AMHS）正在以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输，24小时不停歇。每个运载器都打在了一个FOUP（前端开口片盒），其中可装载最多25片300mm晶圆。

厂内地面全部打孔，保证空气从上向下流通，将落尘可能减到最小。

FOUP片盒挂接在一个制造阶段设备上，后面的那个正在被AMHS吊起。

几乎所有制造过程均为自动完成，因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行。

化学机械抛光（CMP）车间

300mm 晶圆

PCper 记者手持一片 25nm工艺300mm 晶圆，总容量超过2TB。

照明受限的光刻车间。

一块光刻掩膜，光刻过程简单的说就是将这块掩膜上图案“缩印”到晶圆上。

光刻过程中的“校准”。

实时缺陷监测（RDA）。

FOUP片盒中的 300mm 晶圆 。

英特尔  晶圆

英特尔  晶圆

尺寸对比。